隨著科技發展，電子產業突飛猛進，各種集成、控製電路需求急劇增長，對電子產品保護封裝的需求也增長迅猛。如電源模塊、LED燈、芯片集成電路板等等，而封裝使用的大部分是雙組份膠水，其中環氧樹脂AB膠、聚氨酯AB膠和AB有機矽膠這三種為市場上使用較多的，其AB配比的比例也是有所差異，主要取決於灌封固化的強度。